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CHICO-Agent:基于大语言模型的Chiplet系统跨层优化框架

CHICO-Agent通过持久化知识库和多智能体工作流,解决2.5D/3D Chiplet系统设计中应用、架构、芯片、封装多层协同优化的复杂性问题,相比模拟退火基线找到更低成本配置。

Chiplet硬件设计多智能体跨层优化LLM应用EDA2.5D/3D封装
发布时间 2026/04/21 03:17最近活动 2026/04/22 12:28预计阅读 2 分钟
CHICO-Agent:基于大语言模型的Chiplet系统跨层优化框架
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【导读】CHICO-Agent:LLM驱动的Chiplet跨层优化框架核心介绍

本文介绍CHICO-Agent——一个基于大语言模型(LLM)的Chiplet系统跨层优化框架。该框架通过持久化知识库和多智能体工作流,解决2.5D/3D Chiplet系统设计中应用、架构、芯片、封装多层协同优化的复杂性问题,相比模拟退火等传统基线方法能找到更低成本的配置。

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章节 02

背景:AI硬件困境与Chiplet的挑战

大语言模型和AI工作负载增长将传统单片硅片推向物理与经济极限。Chiplet技术通过拆分大芯片为小芯片并重新集成,带来良率提升、成本优化和灵活性增强等优势,但也导致跨层优化的复杂性剧增:需协同应用层(工作负载特性)、架构层(计算单元配比等)、芯片层(制程选择等)、封装层(2.5D/3D选择等)的决策,形成组合爆炸式的设计空间,传统方法难以应对。

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章节 03

CHICO-Agent的核心架构与优化工作流

CHICO-Agent采用多智能体协作架构:

  • 知识库:持久化记录历史设计决策、参数-性能关联模式和设计规则,随优化积累经验。
  • Admin智能体:中央协调者,分解目标、分配任务、整合反馈、更新知识库。
  • 领域智能体:应用、架构、芯片、封装各层次的专门智能体。

优化工作流分为五阶段:需求分析(应用智能体提取工作负载需求)→架构探索(生成候选架构)→Chiplet分解(映射架构到Chiplet)→封装优化(规划物理实现)→评估与迭代(仿真评估并协调下一轮优化)。

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CHICO-Agent的关键技术:知识积累与推理

CHICO-Agent的独特之处在于:

  1. 参数-结果关联学习:通过知识库实现跨迭代经验积累,记录有效参数组合和关联模式,避免传统方法“无状态”从零开始。
  2. 自然语言推理:利用LLM能力理解自然语言约束、分析方案优劣、诊断异常。
  3. 可解释设计轨迹:每个决策都有自然语言解释,可追溯原因,便于人工审核。
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实验验证:CHICO-Agent超越传统优化方法

研究团队在AI加速器场景验证了CHICO-Agent的有效性:

  • 对比基线:模拟退火(SA)、贝叶斯优化(BO)、遗传算法(GA)。
  • 结果:相比SA成本低18%,BO低12%,GA低15%;收敛速度更快(50-100轮vs SA的200+轮);设计质量更符合工程实践。
  • 案例:Transformer加速器设计中,CHICO-Agent避免了SA的局部最优陷阱(如互连带宽瓶颈、功耗超支)。
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对硬件设计自动化的启示

CHICO-Agent代表EDA领域趋势:

  • LLM作为设计伙伴:理解高层次意图、常识推理、经验学习、提供可解释建议。
  • 跨层次协同:多智能体架构自然分解复杂跨层问题。
  • 人机协作新模式:增强设计师能力,让其专注高层次决策,繁琐调优交给AI。
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局限与未来研究方向

CHICO-Agent的局限:依赖外部仿真(成本高)、知识泛化性待验证、实时性不足。未来方向:

  • 训练代理模型替代昂贵仿真加速评估;
  • 部署后在线学习实际芯片性能;
  • 支持多目标优化(Pareto前沿探索);
  • 自动生成测试用例验证设计正确性。